記者從中國科學院物理研究所獲悉,我國科研團隊在碳化硅材料產業化方面取得新進展。源于中科院物理所關鍵核心技術轉化的北京天科合達,近日與國際知名半導體企業英飛凌科技簽訂一份長期供貨協議,提供6英寸碳化硅材料,確保其整個供應鏈的穩定。
碳化硅是一種性能優異的半導體材料。相比同類硅基器件,碳化硅器件具有耐高溫、耐高壓、高頻特性好、體積小和重量輕等優點,在電動汽車、光伏、5G等產業領域具有重要的應用價值。
中科院物理所研究員、天科合達首席科學家陳小龍介紹,歷時近20年,從基礎研究、應用研究到成果轉化,科研團隊形成了具有自主知識產權的技術路線,進而推動碳化硅晶體產業化公司天科合達的成立,并發展為國內最大、國際第四的導電碳化硅襯底供應商。
據介紹,科研團隊制造的碳化硅晶體直徑已從小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸,有效降低了單位成本。在傳統“氣相法”晶體生長的基礎上,目前科研團隊還在進一步探索碳化硅“液相法”晶體生長技術。(總臺央視記者 帥俊全 褚爾嘉)
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